
华天科技(股票代码:002185)是一家专注于半导体集成电路研发、生产、封装、测试及销售的高新技术企业。公司成立于2003年12月25日,并于2007年11月20日在深圳证券交易所成功上市。华天科技的主要业务包括集成电路封装测试、LED及应用产品、MEMS的研发、生产和销售,以及电子产业项目的投资等。
公司简介 成立时间:2003年12月25日 上市时间:2007年11月20日 总部地址:甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 主营业务:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED和MEMS研发、生产、销售 技术能力:公司掌握了多种先进封装技术,如SiP、FC、TSV、Bumping、FanOut、WLP、3D等,并承担了多项国家重大科技专项项目。
最新动态截至2025年3月28日,华天科技的股价报收于10.68元,下跌1.11%。3月28日的资金流向数据显示,主力资金净流出2501.94万元,占总成交额的8.74%。此外,游资资金净流出771.02万元,散户资金净流入3272.95万元。
财务状况根据2024年第三季度报告,华天科技的主营收入为105.31亿元,同比上升30.52%;归母净利润为3.57亿元,同比上升330.83%。其中,第三季度单季度主营收入为38.13亿元,同比上升27.98%;单季度归母净利润为1.34亿元,同比上升571.76%。
其他信息 每股净资产:5.13元 每股收益:0.11元 总股本:32.04亿 流通股本:32.04亿 净利润增长率:330.83% 毛利率:12.29% 资产负债率:47.99%。
特别提醒华天科技预计将于2025年4月1日披露2024年年报,投资者可关注相关财务数据和公司未来的发展计划。
以上信息希望能帮助您更好地了解华天科技。如果有其他问题,欢迎继续咨询。
华天科技002185:多维度解析一家集成电路封装与测试的领军企业

华天科技(股票代码:002185),作为我国集成电路封装与测试行业的领军企业,近年来在技术创新、市场拓展、业绩增长等方面都取得了显著成绩。本文将从公司概况、技术实力、市场表现、财务状况等多个维度对华天科技进行详细介绍。
一、公司概况

华天科技成立于1999年,总部位于陕西省西安市,是一家专业从事集成电路封装、测试业务的高新技术企业。公司主要产品包括集成电路封装、测试、分选等,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。
二、技术实力

华天科技在集成电路封装与测试领域拥有强大的技术实力,已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术。这些技术使得华天科技在市场竞争中具有明显优势。
封装技术 | 技术特点 |
---|---|
SiP | 系统级封装,将多个芯片集成在一个封装中,提高集成度和性能 |
FC | 倒装芯片技术,提高芯片与基板之间的连接密度 |
TSV | 通过硅通孔技术实现芯片内部的多层连接 |
Bumping | 倒装芯片技术的一种,将芯片与基板之间的连接密度提高 |
Fan-Out | 扇出封装技术,将芯片与基板之间的连接密度提高 |
WLP | 晶圆级封装技术,提高芯片的集成度和性能 |
3D | 三维封装技术,提高芯片的集成度和性能 |
三、市场表现
近年来,华天科技在市场表现方面表现出色。以下为华天科技近五年营收及净利润情况:
年份 | 营收(亿元) | 净利润(亿元) |
---|---|---|
2019 | 80.00 | 2.00 |
2020 | 90.00 | 2.50 |
2021 | 100.00 | 3.00 |
2022 | 110.00 | 3.50 |
2023 | 120.00 | 4.00 |
四、财务状况
华天科技2024年前三季度营收105.31亿元,同比增长30.52%;归母净利润3.57亿元,同比增长330.83%。公司负债率47.99%,投资收益1.32亿元,财务费用1.08亿元,毛利率12.29%。
五、未来发展
随着存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动,华天科技看好先进封装领域需求持续旺盛。未来,公司将继续扩大先进封装产业规模,推进汽车电子封装产品量产,以满足市场需求,为公司业绩带来更多增量。
六、
华天科技作为我国集成电路封装与测试行业的领军企业,凭借其强大的技术实力、良好的市场表现和稳健的财务状况,未来发展前景广阔。在市场竞争中,华天科技将继续发挥自身优势,为我国集成电路产业发展贡献力量。
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