通富微电002156,公司概况

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通富微电子股份有限公司（证券代码：002156）是一家领先的集成电路封装测试服务提供商，成立于1994年2月4日，注册资本为151759.6912万元人民币，法定代表人为石磊，注册地址位于江苏省南通市崇川路288号。

公司主营业务为集成电路封装测试，提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。其产品和服务广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电拥有丰富的产品种类，包括基板类封装、晶圆级封装、框架类封装和存储级封装。

通富微电在2024年的业绩表现显著增长，实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润为6.78亿元，同比增长299.90%；扣非净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。公司的现金流和债务状况需要关注，近期发布的财报显示，应收账款同比增幅达43.88%。

公司拥有多个生产基地和技术管理团队，致力于为客户提供全方位的集成电路封装测试服务，包括设计仿真、圆片中测、封装、成品测试和系统级测试等。

总的来说，通富微电在集成电路封装测试领域具有强大的竞争力和市场地位，但也面临一定的财务压力和挑战。

通富微电（股票代码：002156），全称通富微电子股份有限公司，成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市。公司主要从事集成电路封装和测试业务，是中国集成电路封装测试行业的领军企业之一。

通富微电的发展历程可以追溯到1997年，当时由中方与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司。2007年，南通富士通在深圳证券交易所上市，更名为通富微电子股份有限公司。2018年，国家集成电路产业基金接手富士通所持有的公司股份，成为通富微电第二大股东。

通富微电的主营业务为集成电路封装和测试，产品广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域。公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，以及QFN、QFP、SO等传统封测技术。

通富微电在技术实力方面具有显著优势。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次研发平台，先后承担实施了二十多项国家科技重大专项项目课题。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

通富微电在中国集成电路封装测试行业中处于领先地位，是全球前十大集成电路封测企业之一。公司产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域，并布局5G、物联网、AI、电动汽车等具有高成长的应用领域。

通富微电的客户群体包括世界半导体知名企业，如摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是通富微电的客户。公司围绕FCBGA、Bumping、Fanout、Driver IC、Memory、PA、IPM等新投资和优势产品线导入战略客户，战略成果显著。

面对未来，通富微电将继续加大研发投入，提升技术实力，拓展市场空间。公司将继续致力于成为国际一流的集成电路封测企业，为中国集成电路产业的发展贡献力量。

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